零件倒置——SMT加工之零件不得倒置，另CR因底部全白無規(guī)格標示，雖無極性也不可傾倒放置。9．零件偏位——SMT加工所有之零件表面接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2面積。10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常制程中，經(jīng)過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不當導(dǎo)致錫墊被破壞，輕者可修復(fù)正常出貨，嚴重者列入次級品判定，亦或報廢。11．污染不潔——SMT加工作業(yè)不良，造成板面不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級品判定。12．SMT爆板——PC板在經(jīng)過回風爐高溫時，因板子本質(zhì)不良或回風爐之溫度異常。

盡管在SMT生產(chǎn)中實行嚴格的工藝管理，但在實際的生產(chǎn)過程中，常出現(xiàn)一些與工藝要求不符的不良狀況，根據(jù)全面質(zhì)量管理的標準和要求，就需要將這些不良品分檢出來，并對這些不良進行分析和處理。①構(gòu)建SMT生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系。建立SMT質(zhì)量檢驗制度；制定SMT質(zhì)量檢驗標準；制定目檢、AOI檢測、ICT檢測及FCT檢測作業(yè)規(guī)范；規(guī)范檢測設(shè)備（AOI檢測儀、ICT檢測機及FCT檢測機）的使用指導(dǎo)；制定檢驗記錄表格或標簽；規(guī)范設(shè)備操作的注意事項。②SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗的現(xiàn)場管理。專職的、經(jīng)過培訓的質(zhì)量管理及檢驗人員，嚴格執(zhí)行SMT質(zhì)量檢驗制度檢驗流程。在錫膏印刷之后設(shè)置目檢或AOI檢測、在貼片之后設(shè)置目檢、在回流焊接之后設(shè)置目檢或AOI檢測、在波峰焊接之后設(shè)置ICT和FCT檢測。

有70%以上的SMT鋼網(wǎng)加工工藝質(zhì)量問題是由印刷這道工序造成的。影響焊膏印刷工藝質(zhì)量的因素可分為內(nèi)部因素和外部因素。內(nèi)部因素有：操作、環(huán)境、機器、刮刀、參數(shù);外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中內(nèi)部因素可以通過SMT工廠內(nèi)部加強員工技術(shù)培訓和管理而得到徹底控制;外部因素中，PCB的質(zhì)量(如焊盤的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能過供應(yīng)商而得到嚴格控制;焊膏可以通過各個廠選用幾種不同的焊膏，進行工藝試驗，訂出合理的工藝參數(shù)，并嚴格加以控制，最后選訂一種性能***焊膏，問題得到解決。然而，SMT印刷模板牽涉的因素很多，工廠難以控制，比如加工方法、使用材料、張網(wǎng)方法、絲網(wǎng)用材料的不同，印刷焊膏和紅膠的質(zhì)量結(jié)果可能就大不一樣。